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不只是IGBT,你所不知道的比亚迪半导体

发布时间:2020-09-29 09:33:53 来源: 作者:
比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域,从工业级MCU开始,坚持性能与可靠性双重路线,现拥有工业级通用MCU芯片、工业

  近日,国家发改委、科技部、工信部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》,提出要"聚焦新能源装备制造'卡脖子'问题,加快IGBT、控制系统等核心技术部件研发"。

  比亚迪(行情002594,诊股)自进入汽车行业以来,就定下了发展新能源汽车的战略。作为电动汽车的核心,芯片是一定要解决的问题。比亚迪从2002年进入半导体领域,经过近20年努力,除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外,比亚迪半导体还在MCU(微控制单元)、AC-DC、保护IC等智能控制IC,嵌入式指纹识别芯片、CMOS图像传感器、电流电压传感器等智能传感器,以及光电半导体等领域取得显著成果。比亚迪深耕半导体技术,打破国外企业垄断,实现了从工业消费级半导体产品技术,到车规级高效率、高智能、高集成半导体技术的跨越式发展,解决了汽车电动化、智能化进程中的关键技术问题。

不只是IGBT,你所不知道的比亚迪半导体

  IGBT4.0发布会活动现场

  不断攻克智能化关键技术,32位车规级MCU率先国产化

  MCU即微控制单元,是将CPU、存储器都集成在同一块芯片上,形成芯片级计算机,可为不同应用场景实施不同控制。随着汽车不断从电动化向智能化深度发展,MCU在汽车电子中的应用场景也不断丰富。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,MCU是实现汽车智能化的关键。在汽车应用中,从雨刷、车窗到座椅,从安全系统到车载娱乐系统,再到车身控制和引擎控制,几乎都离不开MCU芯片,汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。

  据iSuPPli报告显示,一辆汽车中所使用的半导体器件数量中,MCU芯片约占30%。在汽车向智能化演进过程中,对MCU的需求增长得越来越快。IC Insights预测,未来MCU出货量将持续上升,车规级MCU市场将在2020年接近460亿元,2025年将达700亿元,单位出货量将以11.1%复合增长率增长。MCU是行业战略高地,对汽车智能化发展有着决定性的作用。

  比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域,从工业级MCU开始,坚持性能与可靠性双重路线,现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片,累计出货突破20亿颗。

  结合多年工业级MCU的技术和制造实力,比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸,在2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片,2019年推出第一代32位车规级MCU芯片,批量装载在比亚迪全系列车型上,已累计装车超500万颗,标志着中国在车规级MCU市场上实现了重大的突破。未来,比亚迪半导体还将推出应用范围更广、技术持续领先的车规级多核高性能MCU芯片。

不只是IGBT,你所不知道的比亚迪半导体

  比亚迪MCU芯片

  功率半导体以IGBT和SiC为核心,逐步实现全产业链整合

  2005年,比亚迪组建团队,开始研发IGBT(绝缘栅双极晶体管);2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片,打破国外企业的技术垄断;2018年推出的IGBT 4.0芯片,成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。目前,以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆,单车行驶里程超过100万公里。

不只是IGBT,你所不知道的比亚迪半导体

  比亚迪半导体IGBT4.0晶圆

  与此同时,比亚迪半导体对SiC的研发也从未停止。和IGBT相比,SiC生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高,耐温性也更高。作为新能源汽车下一代功率半导体器件核心,SiC MOSFET可使得电机驱动控制器体积减小60%以上,整车性能在现有基础上再提升10%。

  今年7月上市的比亚迪旗舰车型"汉",是国内首款批量搭载SiC 功率模块的车型。匹配这一电控系统的后电机,峰值扭矩350N m,峰值功率为200kW,SiC电控的综合效率高达97%以上,使整车的动力性、经济性表现非常出众。

  光电半导体和智能传感器持续发展,多个细分市场占主导地位

  除了MCU、IGBT和SiC,比亚迪还致力于光电半导体产品的研发与生产,不断拓展自主研发LED光源在汽车上的应用,现已实现可见光及不可见光产品全面覆盖。目前,比亚迪半导体的车规级LED光源累计装车超100万辆,在汽车前装市场上位居中国第一。

  与此同时,比亚迪半导体在嵌入式指纹芯片、扫描传感器、CMOS图像传感器、电流电压传感器等智能传感器领域也发展迅速。

  作为嵌入式指纹市场主流供应商,各类SENSOR方案月出货量超100万套,在中国智能门锁市场占有率第一。在嵌入式指纹市场,比亚迪半导体开创了多项全球第一,比如:第一家小面积算法嵌入式化;第一家推出大小面积融合算法,识别率超过99%,远超行业标准(95%);第一家推出完整嵌入式指纹解决方案,推出三合一锁控MCU,高度集成,大大缩短方案开发周期和开发成本。

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  比亚迪半导体高集成、三合一锁控MCU

  在扫描传感器方面,比亚迪半导体打破了线性扫描传感器芯片由日本公司垄断的局面,扫描传感器芯片出货量位居中国第一,全球第二。

  在图像传感器方面,比亚迪半导体由手机消费电子入手,逐步向车规级拓展,成功开发出了国内第一颗车规级BSI 1080P、960P图像传感器,正在继续探索和丰富图像传感器芯片在汽车领域的应用场景。

  近年来,我国大力支持半导体产业发展,在家电、工业等领域已逐渐实现进口替代,在车规级半导体领域虽有突破,但仍处于弱势地位。作为中国率先掌握车规级核心半导体器件的企业,比亚迪半导体正持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

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