调结构转方式·来自企业的报道
编者按企业是发展经济的主体，是创造物质财富的源泉。近一段时期以来，面对严峻复杂的经济形势，我省一批优秀企业迎难而上，主动转型，积极研发新技术，大力发展新产业，加快培育新业态，抢占竞争制高点，为全省经济加快转型升级、保持稳定增长发挥了重要作用。为进一步弘扬企业家精神，激发企业内生动力活力，本报今起开辟“调结构转方式·来自企业的报道”专栏，报道一批在供给侧结构性改革中创新发展的企业典型，敬请关注。
这个夏天，全球半导体行业都在关注着一场变局：在新加坡，一条全球最先进的晶圆级芯片封装测试生产线即将上马投运，美国高通等半导体巨头翘首以待；在韩国，代表封测最高端的SIP系统级生产线正在为扩能做最后冲刺，引得全球通讯巨头争下订单；在上海，全球第四大封测厂商星科金朋的工厂即将整体搬迁至江苏江阴，加入当地从芯片生产到封测导装的全产业链。
这场跨越国界的大变局，背后的神经中枢是位于江阴的一家民营企业——长电科技有限公司。在避开了国际金融危机的冲击、扛住了行业的惨烈竞争、完成了“蛇吞象”的跨国并购后，长电科技终于拥有了眺望世界的高度，也为自己攥住了发展的生机。
谋先机，
“摩尔定律”倒逼创新觉醒
在全球半导体行业，有一个著名的“摩尔定律”：每过18个月，芯片单位面积集成度就要翻一倍。
18个月的“摩尔定律”，曾经让长电人苦苦追随，却又不得要领。2000年开始的国内低端元器件“价格战”、2003年“非典”带来的经济滑坡，以及2008年国际金融危机爆发时的断崖式下滑，一次次让长电人痛定思痛：“要想活下去，一方面是创新，形成高门槛的、不可复制的专利技术；另一方面是升级，把现有产品结构调整到更高端！”
创新的核心是人才。要有世界级核心技术，就要有世界级人才。2011年从美国归来加盟长电的国家“千人计划”获得者梁新夫博士，是长电王牌技术MIS的研发技术领衔人。他告诉记者，从2000年开始，长电科技先后引进了于燮康等多名国际知名的半导体专家。当很多企业因为国际金融危机纷纷减少投入的时候，长电毅然“抄底”收购了新加坡APS研发机构。“近几年来，即使在最困难的时候，长电对于引才始终没有丝毫动摇。一大批创新人才带来了产业的转移，也带来了精益求精的工匠精神。”
创新意识的觉醒，为长电带来了生机。今天，在世界某著名品牌的最新款手机中，29颗元器件中就有11颗是长电出品；由长电自主发明的FBP技术获得了世界知识产权组织发明专利金奖；在半导体封测行业发展的两大主流方向——晶圆级封装和模组封装领域，长电累计获得专利2000多项，技术实力超越国际同行……
“传统产业的生机在于企业创新意识的觉醒。当创新融化在血液中，新一代的企业就诞生了。”长电科技董事长王新潮这样总结。
“蛇吞象”，
三级跳布局产业链
半导体行业竞争是全球性的，长电把战略目光聚集到产业链的整合布局之上。
2013年，长电把低端产品线外移，在江阴本部重点投入高端基板IC封装和特色封装项目，跻身国内最大的封装企业行列。
2014年，长电与芯片上游企业中芯国际联合成立中芯长电半导体有限公司。“最大的封装厂联合最大的芯片厂”，吸引了国家集成电路产业基金、美国高通等竞相投资，同时加快了全球晶圆产能向中国集中的步伐。
而最精彩也最惊险的“一跳”，当属去年10月完成的对全球第四大封测企业——星科金朋的跨国并购。这场被称为“蛇吞象”的并购，使长电一举跻身全球封测业第一阵营。此项并购案被业内奉为教科书。
“当初并购动议提出的时候，公司上下一片哗然。”长电科技董事会秘书朱正义清楚记得，当时长电已经是国内封装业龙头，董事长王新潮却难掩忧虑：长电要介入国际核心竞争，势必要突破高端技术和高端市场两大瓶颈。星科金朋拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，与长电科技互补性达到95%以上。长电要追赶，花十年都不一定能做到。
抓住时机，排名世界第六的长电科技出资2.6亿元，一举拿下星科金朋半数股权。完成收购后的“黄金100天”里，长电科技大刀阔斧地对星科金朋进行调整。值得一提的是，星科金朋遍布全球的500多人研发团队整体融入长电，核心技术人员“零流失”。
一番资本与管理的角力，长电用原计划五分之一的时间完成了总资产翻一番的目标，研发创新能力得到质的提升，更获得了包括全球前20名半导体巨头在内的大批一线客户。并购后的长电科技，拥有位于中国、新加坡、韩国、美国等7处生产基地和6个研发中心，去年实现营收108亿元，同比增长68.12%。
守初心，
领跑百亿美元“世界芯”
完成三级跳的长电，升级成为国内最大、世界第四的封测行业排头兵，其“巨人姿态”正逐渐展现出来。
7月15日，记者在位于江阴的长电半导体产业园看到，长电的“看家”产品——高端晶圆级封装线正开足马力，全速运转；与中芯国际联手打造的国内第一条12英寸凸块中段加工项目已顺利实现量产；不远处，9万平方米的全新厂房正在紧锣密鼓装修中，静候星科金朋31.5亿元高端封装项目搬迁落户。这个忙碌的“三角区”，似乎暗合了长电近年来发展的轨迹——既是技术的更新换代，也有产业链的延展与升级。
加速升级中的长电科技，正赶上了全国推进供给侧结构性改革的战略节点。朱正义告诉记者，今年初以来，全省出台一系列政策措施，鼓励企业转型升级。围绕无锡市提出的“打造现代产业发展新高地”的目标，江阴在降本增效方面出台32条政策，在土地使用、厂房租赁、人才引进、国际合作等方面加大对企业的扶持力度，为长电进一步抢占全球产业链、价值链高端提供了可贵的支持。
“不可否认，当前经济下行的压力依然存在，半导体行业的竞争也不会有丝毫减弱。但无论外部环境如何变，长电对于创新的投入不会减少，对于产业的专注更不会松懈。”长电科技负责人介绍，在完成了一系列重组整合后，长电将继续瞄准全球芯片制造和封测最前沿，进一步加大对新材料、新技术、新产业项目的投入。随着韩国、新加坡以及江阴的项目下半年陆续投产，长电今年预计可实现营收200亿元，其中，先进封装占比将从30%提高到50%。到2020年，长电科技有望达成100亿美元的年营收规模，成为全球数一数二的封装龙头企业。本报记者马薇
